配资公司行情路维光电二季度净利润增长近四成半导体掩膜版制程工艺已布局至14nm

8月19日，路维光电（688401.SH）发布2025年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入5.44亿元，同比增长37.48%，实现归母净利润1.06亿元，同比增长29.13%。其中，2025年二季度，公司单季度实现营收2.84亿元，同比增长29.71%，实现归母净利润5727.96万元配资公司行情，同比增长38.53%。

2025年二季度，掩膜版下游需求呈现集中爆发态势。平板显示领域头部厂商加速高世代产线投产，而半导体领域的本土晶圆厂、封测厂亦在年内加大了产能投入，双重需求共振带动了掩膜版需求的上涨。

据公司透露，目前生产车间已接近满负荷运转，订单排期已延伸至三季度。在此背景下，公司于今年6月完成了可转债发行，其将重点布局半导体掩膜版、G8.6及以下高精度TFT-LCD、AMOLED等平板显示掩膜版新增产能，直指国产替代关键领域，为未来业绩增长奠定了坚实基础。

显示技术迭代催生平板显示掩膜版需求增量

当前，平板显示技术正呈现“多元并行、高端突围”的发展格局。其中，TFT-LCD凭借成本优势占据中低端市场，Micro-LED、硅基OLED也在特定场景加速渗透。然而，AMOLED凭借画质出色、轻薄灵活、低功耗的核心优势，近年来已成为高端智能手机、笔记本电脑等高端电子产品的首选。

据CINNO Research统计，2025年上半年，全球AMOLED智能手机面板出货量达4.2亿片——即便在全球经济波动、地缘政治紧张及关税政策调整的复杂环境下，这一规模仍印证了其不可逆的替代逻辑，高对比度、轻薄化等特性成为支撑需求的核心动力。

更关键的是，中国厂商已在全球AMOLED竞争中占据主导地位。2025年上半年中国厂商出货份额达51.7%，同比提升1个百分点，稳定守住“半壁江山”；同期韩国厂商份额降至48.3%，全球显示产业“中国化”的格局进一步巩固。

与此同时，下游面板产业的繁荣，直接带动了上游平板显示掩膜版需求的爆发。据Omdia预测，2025年全球平板显示用掩膜版销售收入将突破1000亿日元，其中国内市场占比高达60%。然而，国内厂商在供应能力上仍与国际头部企业存在较大差距，国产替代需求迫切，而“先进产能率先布局”已成为行业竞争的核心胜负手。

在此背景下，路维光电凭借“全世代覆盖+头部客户绑定+产能扩产”的三重优势，成为平板显示掩膜版国产替代的核心力量。技术层面，公司是国内唯一实现G2.5—G11全世代产线、全显示技术覆盖的掩膜版制造商，既能提供传统TFT-LCD掩膜版，亦可供应LTPS、LTPO、AMOLED、Mini/Micro-LED、FMM等中高端产品，完美匹配当前AMOLED技术升级需求。

值得一提的是，在FMM（OLED蒸镀关键材料）用光掩膜版领域，公司具备独特竞争优势。G8.6 FMM用掩膜版尺寸扩大到1850mm长度，仅G11尺寸等级的掩膜版制造设备可满足生产要求，公司是国内唯一可覆盖该尺寸的厂商，目前已成为寰采星、众凌科技的主力供应商，深度匹配国内FMM产能扩张与国产替代需求。

客户层面，公司也是京东方的主力供应商，计划于2025年三季度交付第一套G8.6 AMOLED掩膜版。未来伴随京东方、维信诺的G8.6 AMOLED产线陆续投产，掩膜版的量、价有望齐升，国内市场空间广阔，公司产能稳步提升有望实现更高的市场份额。

值得注意的是，为在国产化进程中占得先机，公司于上半年完成了可转债发行，拟扩产新增2条高世代生产线关键设备，用于生产G8.6及以下各类型掩膜版产品，重点提升AMOLED、G8.6、G8.5产品产能，项目已于2025年7月完成奠基仪式。项目投产后，公司产能将显著提升，能够更充分地满足下游客户需求，助力公司持续提升在客户供应链中的份额，加速推进国产化替代进程，进一步推动平板显示掩膜版国产化率提升。

90nm制程获客户验证通过技术布局已至国内领先

近期，国家网信办就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达，再度暴露外部技术供应链的潜在隐患——核心模块封闭、后门检测难度大等问题，对关键信息设施安全构成直接威胁。回溯此前，美国曾对该类高端芯片实施禁售，虽后续恢复出口但性能较原版显著下降，一系列事件持续凸显半导体领域“卡脖子”困境，也进一步加速了国内芯片产业链自主可控的进程，而作为芯片制造“底片”的半导体掩膜版，其战略重要性愈发凸显。

作为晶圆制造最核心的生产耗材之一，掩膜版不仅支撑着晶圆制造环节的图形转移，更深度渗透先进封装全流程。从封装的重布线层（RDL）、硅通孔（TSV），到微凸块、电镀互连工艺，再到封装基板制造，均高度依赖光刻技术与掩膜版实现精细结构成型。

随着芯片先进制程持续向更高节点推进，晶圆制造对掩膜版的图形精度、套刻精度要求不断升级，不仅工艺难度显著提升，市场需求量也同步激增。从行业趋势看，未来较长时期内，掩膜版仍是先进封装工艺不可替代的核心要素，其需求将随下游产能扩张持续增长，技术上更将与前道晶圆光刻相互借鉴，共同突破封装密度极限。

此外，CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP等各类新型先进封装技术快速迭代，亦在持续催生对掩膜版的增量需求。其中，以CoWoP技术为例，其对掩膜版的性能提出极高要求：需具备超高精度、高分辨率、低缺陷率，以及优异的工艺稳定性与耐用性。路维光电凭借多年的掩膜版研究，结合传统小尺寸IC掩膜版高精细特性与大尺寸显示掩膜版的丰富生产经验，可以完美覆盖国内各类新型先进封装的技术要求。

凭借技术适配性，公司已与华天科技、通富微电等头部先进封装厂商，以及奥特斯（高端载板）、鹏鼎控股（高端PCB）等关键配套企业建立稳定合作，随着各类新型封装技术的不断突破，相应掩膜版市场空间将不断扩大。

庞大的市场需求为本土掩膜版厂商提供了成长沃土。据多方机构综合测算，2025年全球半导体掩膜版市场规模将达89.4亿美元，其中国内市场规模约187亿元人民币；细分来看，全球晶圆制造用掩膜版规模57.88亿美元、封装用14亿美元，国内对应规模分别为100亿元、26亿元，且在下游芯片产能扩张与自主需求驱动下，全球及国内市场均有望保持持续增长态势。

在此背景下，路维光电作为国内掩膜版行业先行者，正凭借技术突破与产能布局，加速打破海外巨头垄断，成为半导体掩膜版国产替代的核心力量。技术层面，公司依托深厚的行业经验与研发积累，在先进封装掩膜版领域不断缩小与海外竞争对手的差距，目前已成功跻身华天科技、宁波中芯集成、晶方半导体、通富微电、三安光电、光迅科技等头部封测厂的核心供应商阵营，建立起长期稳定的合作关系，为本土封测企业供应链自主提供关键支撑。

更具战略意义的是，路维光电正持续向高制程领域突破。通过投资路芯半导体，公司已将掩膜版布局延伸至国内领先的14nm制程领域。同时，公司于年内引进的40nm电子束光刻机等主要设备已陆续到厂并在有序投入生产，目前90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过。依据规划，2025年下半年，公司将启动40nm半导体掩膜版试生产工作。

展望未来，伴随公司不断深入掩膜版产品技术工艺的开发、持续拓展半导体产品领域，路维光电有望为提升半导体掩膜版的国产化水平作出重要贡献配资公司行情，加速半导体掩膜版的自主可控进程。（CIS）

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